HBM 적층수는 몇단까지 확대될까? 어떤 기술 난제가 있나?
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미래 반도체 기술의 핵심...하이브리드 본딩의 역할과 전망
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(2부) 엔비디아는 이 회사 때문에 흔들릴 겁니다 (KAIST 전자및전기공학부 김정호 교수)
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HBM 솔루션도 준비하는 티에스이, 반도체 테스트 소켓 인터페이스보드 프로브카드를 통합 솔루션으로 제공
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실리콘 인터포저 수요 폭발, 어디까지 갈 것인가?
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기계 이야기가 이렇게 재미있을 일인가 (에스엔에이치연구소 민태기 소장)
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AI 반도체 패권을 가져갈 기업은 어디가 될까 f.이동수 네이버클라우드 이사
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마이크론 메모리 기술력이 삼성 SK를 앞선건가?
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