10-2 하이브리드 본딩 - 반도체 패키징 교육 - 인하대 주승환교수
57:53
12 반도체 패키징 Advanced Packaging 2.5D, 3D -인하대 주승환교수
15:18
1 반도체 패키징 반도체 패키징 개요- 인하대 주승환교수
9:28
삼성전자가 TSMC를 이길 수 있는 유일한 방법.. 두 회사의 '어드밴스드 패키징' 비밀병기 공개! '패키징'에 목숨 건 두 회사의 기술 전쟁ㄷㄷ | 반도체탐구생활
17:05
Why Wafer Bonding is the Future of Semiconductors
26:31
9-3 반도체 패키징 HBM3 메모리 -인하대 주승환교수
20:49
미래 반도체 기술의 핵심...하이브리드 본딩의 역할과 전망
29:03
쉽고 빠르게 이해하는 Advanced package (1) (TSV/WLP/PLP/Hybrid bonding)
54:04