미래 반도체 기술의 핵심...하이브리드 본딩의 역할과 전망
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'반도체 유리기판 패키징'의 시대는 온다...무엇을 준비해야 하나
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동원참치 캔 기술로 LG엔솔 '각형' 배터리 만든다
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메모리 반도체 판도를 뒤흔들 HBM 삼국지의 시작
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미국과 중국 독주 속 한국만 AI 경쟁력 떨어지는 이유 (박태웅 한빛미디어 의장) | 곽수종의 경제프리즘
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반도체 하이브리드 본딩 기술이 뜬다
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독일 LPKF 반도체 유리 기판 TGV 공정 레이저 상 변이 기술로 세계 시장 공략
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더 세고 오래가는 배터리, LG '바이폴라' 기술 올해 나온다
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