AMD RYZENシリーズのIHS拡大計画～失われた表面積を取り戻せ！～
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AM5ヒートスプレッダー鏡面化へ！～RyzenCPUオリジナルIHSでさらなる表面積の拡大を目指せ！～
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高熱伝導体「銀」は液体金属に代わるか？～CPUとダイの熱伝導と接合を検証～
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「塊」冷却シリーズ！カーボングラファイトを利用してCPUを冷やせるか！？
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「AM5」安全簡単に殻割する！～見た目のインパクト大のryzenシリーズIHS引き剥がしへ～
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【注意】偽物クマグリスを本物と比較してみた 【粗悪品】
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純正ファンにて強化固定追試！ ～クラファン中止！？量産はどうなる！？～
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熱伝導率最強の「銀」→なぜヒートスプレッダーで利用しない？ ～銀と液体金属の相性を調査せよ～
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