Imina Technologies SA: Semiconductor defect localization: electrical failure (...) | FAMT 2021
1:02:28
Advanced Electronics Packaging — Cu Bonding Technology: Use Cases and Prospects
1:01:07
"El reto del billón de filas": Hacks para procesar más de 12GB en 2 segundos | #laFunción 9x16
24:02
La carrera por explotar el poder de la computación cuántica | The Future con Hannah Fry
20:41
Packaging Part 8 - Failure Analysis for IC Packaging
1:02:51
Master’s in International Hospitality Business Webinar
16:47
El Problema de la Energía Eólica
18:13
CompPair Webinar - A Swiss solution towards autonomous repair of composites - 30.04.2020
21:50